Ადვილად ეკრავება თუ არა ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფილა სამრეწველო გამოყენებისთვის

Რა არის მსუბუქი ფოლადის ფირფიტა და რატომ არის მნიშვნელოვანი ნახშირორჟანგის შემცველობა

Ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფირფიტა არის დაბალი ნახშირბადის შემცველობის ფოლადის ფურცელი, რომლის ნახშირბადის შემცველობა ჩვეულებრივ 0,05 პროცენტსა და 0,25 პროცენტს შორის იყოფა. ეს დაბალი ნახშირბადის შემცველობა არის ძირეული მიზეზი, რის გამოაცხადებენ ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფირფიტას ერთ-ერთ ყველაზე მოსაყვანად ფეროზურ მასალას სამრეწველო წარმოებისთვის. მაღალი ნახშირბადის შემცველობის ფოლადების შემთხვევაში სჭირდება წინასწარი გაცხადება, შემდგომი სველი მუშაობის სითბური მკურნალობა და სპეციალური შევსების მეტალები შეერთების ზონაში დაშლის თავიდან ასაცილებლად. ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფირფიტა, პირიქით, შეიძლება შეერთდეს სტანდარტული არკის შეერთების პროცესებით გაფართოებული სითბური მომზადების გარეშე, რაც მის არჩევანს ხდის სტრუქტურული საყრდენების, მანქანების საყრდენების და საერთო სამრეწველო შეკრებების საერთო არჩევანად. Gaosteel Group მიწოდებს ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფირფიტას Q195 და Q235 ხარისხებში, რომლებიც შეესაბამება ცნობილ საერთაშორისო ეკვივალენტებს და ფართოდ გამოიყენება საშენსამრეწველო და მწარმოებლურ სექტორებში.

Q195 და Q235 ხარისხების შეერთების მახასიათებლები

Ჩინურ სტანდარტების GB სისტემაში Q195 და Q235 არის ორი ყველაზე გავრცელებული მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების ხარისხი. Q195-ში მოცულობით 0,06–0,12 % ნახშირბადია და ის აჩვენებს განსაკუთრებულ ფორმირებადობას და მარტივად შეერთებადობას. ის შესაფერებელია მსუბუქი სტრუქტურული კომპონენტების, მხარდაჭერების და გარედან დაფარული ნაკრებების წარმოებისთვის, სადაც მაღალი რეზისტენტობა არ არის ძირეული მოთხოვნა. Q235-ში მოცულობით 0,12–0,22 % ნახშირბადია და ის აჩვენებს მაღალი რეზისტენტობას (დაახლოებით 375–500 მპა), მიუხედავად იმისა, რომ ის ინდუსტრიული შეერთების უმეტეს მეთოდებში კვლავ არის კარგად შეერთებადი. ორივე ხარისხი შეიძლება შეერთდეს დაფარული მეტალის რელსის ელექტროსველინგით (SMAW), აირის მეტალის რელსის ელექტროსველინგით (GMAW) და ფლუქსის გულის რელსის ელექტროსველინგით (FCAW), გარემოს ტემპერატურის 0 °C-ზე მაღალი შემთხვევაში წინასწარ გახურების გარეშე. მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების ხარისხების შედარების დროს ყიდულებლებისთვის Q195 და Q235-ს შორის არჩევანი ჩვეულებრივ დამოკიდებულია საბოლოო გამოყენების შემთხვევაში დამუშავების მარტივობასა და ტვირთის მოთავსების მოთხოვნებს შორის ბალანსზე.

Მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების გასაერთებლად გამოყენებადი საერთო მეთოდები

Ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფილები კარგად უპასუხებს ყველა ძირითად სამრეწველო შედუღების პროცესს. SMAW ელექტროდებით E6013 ან E7018 უზრუნველყოფს სანდო შეღრმავებას და შლაგის ფარვას საველე წარმოებაში, სადაც მობილობა მნიშვნელოვანია. GMAW ER70S-6 სადუღებლო საყელოს და CO2 ან შერევილი დაცვის აირებით უზრუნველყოფს მაღალ დანაგროვების სიჩქარეს და სუფთა შედუღების გარეგნობას ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფილების საწარმოო კომპონენტების შესაქმნელად. FCAW E71T-1 ფლუქს-გულიანი საყელოს გამოყენებით საშუალებას აძლევს პრაქტიკული საშუალების გამოყენებას კარგი შეღრმავების და SMAW-ზე უფრო სწრაფი მოძრაობის სიჩქარით. წინააღმდეგობის წერტილის შედუღება და ლაზერული შედუღება ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქოს 3 მმ-ზე ნაკლები სისქის ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფილების შესაერთებლად, სადაც სჭირდება სწრაფი შეერთება. ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფილების მრავალფეროვნება ამ პროცესებში ნიშნავს, რომ ერთი და იგივე მასალის ხარისხი შეიძლება გამოყენებულ იქოს რამდენიმე წარმოების ხაზზე შედუღების დასაყენებლად ცვლილების გარეშე, რაც ამარტივებს შეძენას და ამცირებს ინსტრუმენტების ხარჯებს.

Ნაკლებად ნახშირბადიანი ფოლადის ფილების შედუღების საუკეთესო პრაქტიკა სამრეწველო პირობებში

Მიუხედავად იმისა, რომ ნაკლებად ლეგირებული ფოლადის ფილები საერთოდ ადვილად იკვებება, დამკვიდრებული საუკეთესო პრაქტიკების მიყოლა უზრუნველყოფს წარმოების გარემოში შეერთების ხარისხის სტაბილურობას. ზედაპირის მომზადება არის პირველი ნაბიჯი: საკვებად მისაღებად ნაკლებად ლეგირებული ფოლადის ფილების ზედაპირიდან მილის გარედან წარმოქმნილი ფენა, ზეთი და რუხი უნდა მოისუფთავოს შლის ან ქიმიური სუფთავების საშუალებით. შეერთების დიზაინი უნდა უზრუნველყოფოს არჩეული პროცესისთვის საკმარის წვდომას, სადაც განსაკუთრებით რეკომენდებულია ფილეტური კვებები გადახურული და T-ფორმის შეერთებებისთვის და სრული შეღრმავების შეერთებებისთვის შესაბამისი ღრმავების მომზადებით შესრულებული ბარძიმის კვებები. შუალედური ტემპერატურის კონტროლი 50–250 გრადუს ცელსიუსს შორის თავიდან არის არეგულირებული ზედმეტი სითბოს შეყვანა, რომელიც შეიძლება დაახრას თავისუფალი ნაკლებად ლეგირებული ფოლადის ფილების ნაკლებად სისქის სექციებს. Q235 ხარისხის ფილების შემთხვევაში, რომლებიც 20 მმ-ზე მეტი სისქის აქვთ, 50–100 გრადუს ცელსიუსის მსუბუქი წინასითბოს მომზადება ამცირებს წყალბადით გამოწვეული შეზღუდული შეერთების კონფიგურაციებში ჩაიხრების რისკს. კვების შემდგომი შემოწმება ვიზუალური გამოკვლევისა და მაგნიტური ნაკლებად ლეგირებული ფოლადის ტესტირების საშუალებით ადასტურებს ზედაპირის და მის მიდამოში არსებული დეფექტების დონეს ISO 5817 ან შესაბამისი ხარისხის კლასის მოთხოვნების შესაბამად.

Მსუბუქი ფოლადის ფირფიტა წინააღმდეგ მაღალი ნახშირბადის შემცველობის ალტერნატივების — დაკავშირებული კონსტრუქციებისთვის

Როდესაც არჩევენ ფოლადს დაკავშირებული სამრეწველო კონსტრუქციებისთვის, მსუბუქი ფოლადის ფირფიტისა და საშუალო ან მაღალი ნახშირბადის მქონე ალტერნატივების შედარება შედარებით მარტივია დაკავშირებადობის თვალსაზრისით. 0,25–0,60 პროცენტი ნახშირბადის მქონე საშუალო ნახშირბადის ფოლადის ფირფიტას სჭირდება კონტროლირებული წინასითვის გაცხელება, დაბალჰიდროგენული მასალები და ხშირად დაკავშირების შემდგომი ცხელების მოქმედება თბოზე ზემოქმედების ზონაში მარტენსიტის წარმოქმნის თავიდან ასაცილებლად. 0,60 პროცენტზე მეტი ნახშირბადის მქონე მაღალი ნახშირბადის ფოლადის ფირფიტა სტრუქტურული მიზნებისთვის საერთოდ არ ითვლება დაკავშირებადად სპეციალიზებული მეტალურგიული პროცედურების გარეშე. მსუბუქი ფოლადის ფირფიტა არ იწვევს ამ ყველა სირთულეს, რის გამო სტრუქტურული სტანდარტები, როგორიცაა AWS D1.1 და EN 1090-2, აშკარად უფლებას აძლევენ Q195 და Q235 ეკვივალენტური ხარისხების გამოყენებას დაკავშირებული სტრუქტურული შეერთებებისთვის დამატებითი კვალიფიკაციის ტესტირების გარეშე. უმეტეს სამრეწველო შემკეთებლურ საწარმოებში მსუბუქი ფოლადის ფირფიტა დარჩება ყველაზე ხელსაყრელი და წარმოებისთვის მოსახერხებელი მასალა დაკავშირებული კონსტრუქციებისთვის.

Ხარისხის ვერიფიკაცია და მომწოდებლის არჩევა

Მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების შეძენა საწარმოო გამოყენებისთვის მოითხოვს მომწოდებლების სისტემურ შემოწმებას. მყიდველებმა უნდა დაადასტურონ, რომ ფოლადის დისტრიბუტორი ამზადებს საწარმოს საკონტროლო სერტიფიკატებს, რომლებშიც მოცემულია ქიმიური შემადგენლობა, რეზისტენტობა და გაჭიმვის მაჩვენებლები მითითებული ხარისხის შესაბამად. Gaosteel Group, რომელიც ладის ISO 9001 სერტიფიკატით და 15 წლიანი წარმოების გამოცდილობით გამოირჩევა, ყოველ მიტანის მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების შესახებ გამოსცემს დაკვეყნებად სერტიფიკატებს Q195 ან Q235 ხარისხით. ამასთან, დაადასტურეთ, რომ სისქის, სიგანის და ბრტვილობის გაზომვის დაშვებული გადახრები ემთხვევა ASTM, JIS ან EN ფირფიტების სტანდარტებს, რომლებიც მოქმედებენ თქვენს პროექტზე. მოუთხოვეთ წარმომადგენლობითი ნიმუშები და ამ კონკრეტული მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების ბათქის გასაკეთებლად გააკეთეთ გამოხატვის ტესტები და შეამოწმეთ შეერთების პროცედურა, სანამ დიდი რაოდენობით შეძენას განახორციელებთ. ეს ნაბიჯები დაცავს თავს სპეციფიკაციებს არ შემდგარი მასალის მიღებისგან, რომელიც შეიძლება გამოიწვიოს შეერთების დეფექტები, ხელახალი მუშაობის ხარჯები და პროექტის დაგეგმილი ვადების გადახანგება.

Კითხვა: შეიძლება თუ არა Q235 მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების შეერთება წინასწარ გახურების გარეშე?

Ა: კი. Q235 მსუბუქი ფოლადის ფირფიტები, რომლებშიც ნახშირორეწვის შემადგენლობა 0,12–0,22 პროცენტს შეადგენს, შეიძლება დაიყვანოს წინასწარ გათბობის გარეშე, როცა გარემოს ტემპერატურა 0 °C-ზე მაღალია, სტანდარტული SMAW, GMAW ან FCAW პროცესების გამოყენებით. 20 მმ-ზე მეტი სისქის მქონე ნაკელების შემთხვევაში, რომლებიც შეზღუდულ შეერთებებშია განლაგებული, რეკომენდებულია 50–100 °C-ის მომზადების გათბობა.

Კ: რომელი ელექტროდი უნდა გამოვიყენო მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების დასაყვანად?

Ა: Q195 და Q235 ხარისხის მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების დასაყვანად SMAW-სთვის ყველაზე ხშირად გამოიყენება E7018 დაბალჰიდროგენული ელექტროდები, ხოლო GMAW-სთვის — ER70S-6 მყარი სადენი. ორივე უზრუნველყოფს საკმარის რეზისტენციას და კარგ დეფორმაციას სტრუქტურული შეერთებებისთვის.

Კ: როგორ შემიძლია მსუბუქი ფოლადის ფირფიტების სერიის შეერთების შესაძლებლობის გამოცდა ყიდვამდე?

Ა: მოუთხოვეთ მომწოდებლისგან ნიმუშები და შეასრულეთ შეერთების პროცედურის კვალიფიკაციის ტესტი AWS D1.1 ან ISO 15614 სტანდარტების მიხედვით. ჩაატარეთ ვიზუალური შემოწმება, გამოყენებითი გამოცდა და, საჭიროების შემთხვევაში, შეერთების განივკვეთის მაკროგამოკვლევა, რათა დარწმუნდეთ, რომ სითბოს ზემოქმედების ზონაში არ არის გამოხვევები.